7月23日，埃安全球战略车型第二代AION V上市发布会启幕，第二代AION V以“纯电霸王龙”的姿态震撼登场，展现在外观、空间、续航、补能、舒适、智能和安全等方面的八大核心产品力。基本半导体以领先的碳化硅功率模块技术，赋能埃安霸王龙凶猛来袭，以强悍的超长续航、超高效能引领绿色出行新风尚！

基本半导体自2017年开始布局新能源汽车用碳化硅器件及模块研发和生产，掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，推出的汽车级碳化硅功率模块产品采用全银烧结、DTS+TCB等前沿封装技术，在栅极输入电容、杂散电感、导通电阻等多项参数上达到国际先进水平，可有力支持汽车电驱系统显著提升整车效率，降低制造和使用成本。

近年来，基本半导体与广汽埃安围绕车规级碳化硅功率模块的上车应用持续展开深度合作，为其提供了具有创新性和竞争力的技术解决方案，在产品研发、品质、交付等方面表现出色。其中，PcoreTM6汽车级碳化硅功率模块等产品已经在埃安Hyper SSR、GT、HT等多个车型上实现量产，可显著提升整车电能效率，大幅降低功率损耗，保障汽车电驱系统稳定高效运行。

图文来源：基本半导体公众号